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果樹ロボットにおける2D・3Dセンシング技術の開発と応用

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日時：	2025年10月20日（月）15:00〜
教室：	7号館A棟7階会議室＆zoom 参加希望者は細井までメールを送ってください．
参加申込・問合先：	細井文樹（生物環境情報工学） mail: ahosoi[at]g.ecc.u-tokyo.ac.jp

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果樹栽培では、長時間作業や熟練者依存など、多くの労力負担と人手不足の課題を抱えています。こうした背景のもと、作業の自動化・省力化を実現する果樹ロボットの開発が求められています。本講演では、その中核となるセンシング技術の研究開発について紹介します。具体的には、深層学習（YOLO）を用いて新梢先端および節を検出し、摘心作業の適期を自動判断する2Dセンシング技術、近距離ステレオカメラによる小径枝や不定形植物器官の高精度3D計測技術、さらにLiDAR-SLAMを活用した果樹構造モデリングと剪定量推定の手法を開発しました。これらの成果を基に、果樹園での自動判断やロボット作業支援の実現を目指し、将来的には多様な作物に対応可能な実用的センシングシステムへの発展を展望します。